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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种金属栅极填充工艺的温度稳定性的监控方法及装置”的专利，公开号CN 119650447 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属栅极填充金属铝的温度稳定性的监控方法及装置，应用于半导体制备领域，该方法包括：获取标准叠层电阻值，若校验标准叠层电阻值合理，则将标准叠层电阻值作为第一标准叠层电阻值；第一标准叠层电阻值为工艺温度是第一预设温度时，对应的叠层电阻值；对制备形成的金属栅极的叠层结构的阻值进行测量，得到叠层电阻值；若叠层电阻值大于第一标准叠层电阻值，则确定工艺温度高于第一预设温度。本发明通过在工艺填充后形成的金属栅极的叠层结构的阻值进行测量，进而确定金属铝填充时的工艺温度，能够更准确的反馈出金属栅极填充金属铝时的工艺温度值，提高了金属栅极填充时温度监测的效率，进而提高了晶圆制备的优良率。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息425条，此外企业还拥有行政许可211个。