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本文源自:金融界

金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种冗余金属填充方法、装置、电子设备和可读存储介质”的专利，公开号CN 119647399 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种冗余金属填充方法、装置、电子设备和可读存储介质，包括：获取待填充版图，待填充版图包括第一密度区域和第二密度区域；第一密度区域的逻辑金属图形密度大于第二密度区域的逻辑金属图形密度；对第一密度区域填充第一冗余金属，使填充后的第一密度区域的金属图形密度处于预设目标金属图形密度范围；对第二密度区域填充第二冗余金属，使填充后的第二密度区域的金属图形密度处于预设目标金属图形密度范围；第一冗余金属的金属图形密度小于第二冗余金属的金属图形密度。本申请对不同逻辑金属图形密度的区域填充不同金属图形密度的冗余金属，使得填充后的金属图形密度均处于预设目标金属图形密度范围，提高填充效果。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息425条，此外企业还拥有行政许可211个。